ハードウェアスタートアップ×町工場#2：製品化の壁を突破する「モノづくり」連携 第二弾

ハードウェアスタートアップと町工場をつなぐ連続イベントの第二弾。2026年5月の第一弾に続き、「この設計はどこで作れるのか」「職人にどう意図を伝えるのか」といった製品化の壁を、現場の知恵で突破する方法を扱う。 プログラムは3部構成。第1部はハードウェアスタートアップに必要なエコシステムの活用法をテーマにした対談で、旧羽田旭小学校の敷地を使った羽田旭プロジェクトと「ものづくりコレクティブ」の活動を紹介し、金型、部材、工場探しを一人で抱え込まないための戦略を示す。第2部は第一弾で好評だった「町工場は怖くない」「シード期の失敗と防ぎ方」の続編で、量産化の具体的な失敗事例、資金調達とモノづくり連携、製品化の成功例と失敗例を掘り下げる。登壇者は後日発表。 第3部は発注者、ハードウェアスタートアップ、町工場が一堂に会する交流会。会場はTokyo Innovation Base 1FのSquare1、参加費は無料、定員は50名。入場にはTIB会員証のQRコードが必要なため、事前に会員アプリでの登録が求められる。共催はプライムライフテクノロジーズ株式会社とTIB FAB。